3Cと半導体

3C、5G関連産業では、レーザーマイクロナノ加工が従来の加工方法に取って代わり、レーザー切断、パンチング、溶接、マーキング、マイクロナノ構造の5つのオールレーザー加工プロセスの除去を実現し、加工効率を達成しています。そしてダブルエンハンスの効果。

半導体業界では、Tianhong Laser は、半導体企業のさまざまなニーズを満たすために、半導体ウェーハ後処理と、ウェーハ切断、ウェーハマーキング、ウェーハ検査、その他のレーザー応用技術などの業界固有の機械をカバーするソリューションを提供します。